檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Pad".ekeyword (精準) and year="106"
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統，透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台，利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動，搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊，進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…
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本研究利用化學插層剝離法與自由基聚合法剝離六方氮化硼(hexagonal boron nitride, h-BN)之片層，製備氮化硼奈米片(BNNSs)，解決目前製備氮化硼奈米片之尺寸無法控制、製程…